低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）是新一代高性能陶瓷集 成封裝與電路基板核心技術(shù)，以陶瓷為基礎(chǔ)材料，融合精密印刷、疊壓共燒、微納加工等工藝，可實(shí)現(xiàn)無源元件內(nèi)埋、三維高密度電路集成，兼具小型化、高可靠性、高頻低損耗、抗極端環(huán)境等優(yōu)勢，是5G/6G通信、微波毫米波、航空航天、汽車電子、高端工控等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)工藝，更是實(shí)現(xiàn)電子器件高密度、微型化、集成化的關(guān)鍵解決方案。

   依托全自主研發(fā)的材料體系與成熟的全流程生產(chǎn)線，我司已實(shí)現(xiàn)LTCC技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地，完成生瓷片、漿料等核心原材料的國產(chǎn)化替代，可提供從定制化設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)到規(guī)?；a(chǎn)的一體化服務(wù)，產(chǎn)品覆蓋民用通信、軍用電子等多場景，兼具高性能與高性價比

      LTCC技術(shù)以無機(jī)陶瓷粉為基材，搭配有機(jī)黏結(jié)劑制成漿料，經(jīng)流延成型制備超薄生瓷帶；通過激光/機(jī)械打孔、微孔注漿實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通，利用高精度絲網(wǎng)印刷完成電路圖形與內(nèi)埋無源元件制作；根據(jù)產(chǎn)品需求將多層生瓷帶疊壓成型，最終在850-900℃低溫環(huán)境下共燒一體化，形成三維空間互不干擾的高密度陶瓷電路組件。

  成品可在表面貼裝IC、芯片等有源器件，實(shí)現(xiàn)無源/有源一體化集成，大幅縮減器件體積，提升電路集成度與穩(wěn)定性。